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2019. 8. 21. 11:11

인텔이 핫칩스 2019 (Hot Chips 2019)’에서 교육 프로세서인 NNP-T와 추론용 프로세서인 NNP-I로 구성된, 고성능 인공지능(AI) 가속기 ‘인텔 너바나(Intel Nervana)’ 신경망 프로세서 세부 정보를 공개했다아울러 하이브리드 패키징 기술, 인텔 옵테인 DC (Intel Optane DC) 퍼시스턴트 메모리 광학 입출력용 칩렛 기술도 발표했다. 핫칩스 2019 (Hot Chips 2019)은 미국 스탠퍼드대학교(Stanford University)에서 현지 시간으로 18일부터 20일까지 개최됐다.

 

인텔 부사장 AI 제품 그룹의 총괄 매니저인 나빈 라오(Naveen Rao) 미래의 '모든 곳에 인공지능' 구현하기 위해서는 생성되는 대량의 데이터를 기업에서 효율적으로 처리하고 활용할 있도록 지원해야 한다 데이터 센터와 클라우드는 복잡한 인공지능 애플리케이션을 위해 성능이 뛰어나고 확장 가능한 범용 컴퓨팅 전문화된 가속이 필요하다. 모든 곳에 인공지능이라는 미래의 비전에는 하드웨어에서 소프트웨어, 애플리케이션에 이르는 종합적인 접근 방식이 필요하다 전했다.

 

데이터를 정보와 지식으로 바꾸고 전환하려면, 새롭고 점점  복잡한 활용 사례  인공지능 기술을 발전시키고 지원할  있는, 다양한 기술과 리소스가 필요하다. 하드웨어 아키텍처와 보완적인 패키징, 메모리, 스토리지  인터커넥트 기술 등이 여기에 해당한다. 처음부터 인공지능에 중점을 두고 구축된 인텔 너바나 NNP 같은 전용 가속기는, 고객에게 올바른 인텔리전스를 적절한 시기에 제공하는 것을 목표로 개발됐다. 다음은 핫칩스 2019에서 인텔이 공개한 주요 내용이다.

 

| 인텔 너바나NNP-T: 처음부터 딥러닝 모델을 대규모로 교육시키기 위해 구축

 

인텔 너바나 NNP-T(Neural Network Processor) 딥러닝 트레이닝의 경계를 확장한다. 실세계의 가지 주요 고려 사항을 우선시 하기 위함이다. 번째는 네트워크를 가능한 빨리 트레이닝시키고, 번째는 주어진 전력 범위 내에서 수행하는 것이다. 딥러닝 트레이닝 프로세서는 유연성을 염두에 두고 구축되어 컴퓨팅, 통신 메모리 간의 균형을 유지한다. 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서(Intel® Xeon® Scalable processors) 특수한 인공지능 지침을 제공하고 인공지능을 위한 훌륭한 토대를 제공하지만, NNP-T 처음부터 레거시 기술을 지원하는 필요한 고정경비 없이 대형 모델을 해결하는 필요한 기능과 요구 사항을 내재하도록 설계되었다. 미래의 딥러닝 요구를 충족하기 위해 인텔 너바나 NNP-T 유연성과 프로그래머블 기능으로 구축되어 기존 워크로드와 추후에 나타날 새로운 워크로드 모두에서 다양한 워크로드를 가속화 하도록 설계되었다. 인텔 너바나NNP-T (코드명 스프링 크레스트(Spring Crest)) 기능 아키텍처에 대한 추가 기술 정보는 웹페이지에서 발표자료 다운로드 받을  있다.

 

| 인텔 너바나 NNP-I : 주요 데이터 센터 워크로드를 위한 고성능 딥러닝 추론

 

인텔 너바나 NNP-I 추론을 위해 특수 제작되어 대규모로 딥러닝 구축을 가속화하도록 설계되었으며, 모든 주요 데이터 센터 워크로드에 걸쳐 와트 업계 최고의 성능을 제공하기 위해 아이스 레이크(Ice Lake) 코어를 이용한 인텔의 10나노 공정 기술을 활용한다. 또한 인텔 너바나 NNP-I 성능이나 전력 효율성 저하 없이 높은 수준의 프로그래머블 기능을 제공한다. 인공지능이 모든 워크로드에서 보편화됨에 따라 쉬운 프로그래밍, 짧은 지연 시간, 빠른 코드 포팅 모든 주요 딥러닝 프레임워크 지원을 포함하는 전용 추론 가속기를 사용하여 기업은 데이터의 모든 잠재력을 실행 가능한 통찰력으로 활용할 있다. 인텔 너바나 NNP-I (코드명 스프링 (Spring Hill)) 설계 아키텍처에 대한 추가 기술 정보는 발표자료 통해 확인할 있다.

 

| 레이크필드(Lakefield): 3 차원 패키지의 하이브리드 코어

 

레이크필드는 새로운 차원의 모바일 디바이스를 위한 3D 스태킹 IA 하이브리드 컴퓨팅 아키텍처를 갖춘 업계 최초의 제품이다. 레이크필드는 인텔의 최신 10나노 공정 포베로스(Foveros) 첨단 패키징 기술 활용하여 이전 세대의 기술에 비해 대기 전력, 코어 영역 패키지 높이를 극적으로 감소시킨다. 동급 최강의 컴퓨팅 성능과 초저열 설계 성능을 통해 새로운 얇은 팩터 디바이스, 투인원 듀얼 디스플레이 디바이스는 아주 낮은 대기 전력에서 상시 켜진 상태와 연결된 상태로 작동할 있다. 레이크필드의 아키텍처 전력 특성에 대한 추가 기술 정보는 발표자료 통해 확인할 있다.

 

| 테라피(TeraPHY) : 높은 대역폭, 저전력 통신을 위한 패키지 내 광학 I/O 칩렛

 

인텔과 아야 (Ayar Lab) 업계 최초의 고성능 시스템--(SOC) 일체형 패키지 광학(MIPO) 통합을 시연했다. 아야   테라피*(Ayar Labs TeraPHY) 광학 I/O 칩렛은 인텔 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지 기술(Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge technology, EMIB) 사용하여 인텔 스트라틱스 10 FPGA(Intel Stratix 10 FPGA) 통합 패키징 되었으며, 높은 대역폭, 저전력 데이터 통신을 제공해 최대 2km 거리까지 낮은 지연 속도를 지원한다. 이러한 협력은 데이터 이동의 전통적인 성능, 전력 비용 병목 현상을 제거함으로써 무어의 법칙(Moore’s Law) 다음 단계를 위한 컴퓨팅 시스템 설계에 대한 새로운 접근 방식을 제공한다. 광학 입출력을 사용한 프로세서 생성에 대한 추가 기술 세부 설계 사항에 대해서는 발표자료 통해 확인할 있다.

 

| 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리: 아키텍쳐 및 성능

 

인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 (Intel Optane DC persistent memory) 다양한 메모리 스토리지 티어 중에서도 새로운 개념의 퍼시스턴트 메모리 티어의 제품이다. 인텔® 3D 크로스포인트™ (Intel® 3D XPoint™) 기술 메모리 모듈 팩터 기반으로 메모리와 가까운 속도, 나노 단위의 짧은 지연시간, 그리고 대용량을 제공하며 스토리지의 지속성도 지원한다. 뛰어난 성능에 대한 예시로 가지 작동 모드(메모리 모드, 다이렉트 모드) 보여주며, 해당 메모리와 같은 새로운 티어가 완전히 재설계된 데이터 공급 서브시스템 지원해 새로운 워크로드를 더욱 빠르게 지원한다. 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리에 대해 자세한 설계 내용, 메모리 컨트롤러 디자인, 정전 상태에서의 구현, 그리고 성능 결과에 대한 추가 사항에 대해서는 발표자료 통해 확인할 있다.