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반도체 부족으로 스마트폰 출하량 감소...2021년 성장률 9%에서 6%로 조정

지속적인 반도체 부족으로 인한 스마트폰 생산 차질로, 2021년 하반기 스마트폰 출하량이 감소할 전망이다. 2020년 코로나19(COVID-19) 펜데믹 영향으로 주춤했던 스마트폰 시장은 2021년 초반부터 교체 구매 지연에 따른 소비자 수요가 1분기 시장을 견인했다. 하지만 90%에 달하는 업체가 반도체 부족으로 인한 생산 차질을 겪고 있어, 하반기 출하량 전망에 적신호가 켜졌다.

 

카운터포인트 리서치가 '글로벌 스마트폰 분기별 출하량 전망(Global Smartphone Quarterly Shipment Forecasts)'을 발표하고, 이전에 발표했던 2021년 스마트폰 출하량 전망을 연간 14억 4,700만 유닛에서 14억 1,414만대로 낮췄다. 이전에 발표했던 9%의 연간성장률을 6%로 하향 조정한 것이다.

 

카운트포인트 리서치가 글로벌 스마트폰 분기별 출하량 전망을 발표하고, 2021년 이전에 발표했던 9% 성장 전망을 6%로 하향 조정했다. (자료: Counterpoint Research)

 

2018년 15억 500만대였던 글로벌 스마트폰 출하량은 2019년 14억 7,900만대로 감소한 후, 2020년에는 코로나19의 영향으로 13억 3,100만대로 주저앉았다. 2021년은 이러한 코로나19의 영향으로부터 반등하며 9%의 연간성장률을 달성할 것으로 전망했지만, 반도체 부품 부족이라는 복병에 발목을 잡히면서 예측했던 출하량을 하향 조정할 수밖에 없는 상황에 직면한 것이다.

 

보고서는 "스마트폰 벤더들은 지난해 말부터 부품을 대량 주문했고, 교체 구매 지연에 따른 소비자 수요가 1분기 시장을 부양했다. 그러나 일부 스마트폰 OEM 및 공급업체는 2021년 2분기 동안 주요 구성 요소에 대해 요청한 수량의 80%만 받았다고 전하고 있으며, 일부 스마트폰 제조사들은 요청한 수량의 70%만 받은 경우도 있는 것으로 알려졌다. 2021년 3분기를 거치면서 이러한 상황은 더욱 악화할 것으로 보인다."고 전했다.

 

반도체 부족으로 인한 생산 차질은 2020년 4분기부터 시장에 영향을 주기 시작했다. 하지만 디스플레이를 구동하는 DDI(Display Driver IC)나 전력을 관리하는 PMIC(Power Management IC)와 같은 부품 부족에도, 스마트폰에서 가장 중요한 부품인 애플리케이션프로세서(AP)와 카메라 센서 등이 비축되어 있어 주문량을 소화하며 성장세를 이어갈 수 있었다.

 

그렇지만 파운드리가 최대 생산 용량으로 가동되고 있음에도 반도체 부족 현상이 지속되고, 창고에 쌓여있던 재고 물량까지 바닥을 드러내면서 부품 공급에 심각한 차질을 빚기 시작했다. 게다가 스마트폰 부품 중에서 가장 핵심요소라고 할 수 있는 애플리케이션 프로세서의 생산량이, 신규 팹 라인에서 발생한 낮은 수율로 인해 공급 부족 현상을 가속했다.

 

카운트포인트 리서치의 톰 강(Tom Kang) 연구 이사는 "결국 이러한 영향이 업계 전반에 연쇄 반응을 일으키면서, 스마트폰 생태계의 모든 브랜드에 영향을 미치고 있는 것 같다. 삼성, 오포(Oppo), 샤오미(Xiaomi)가 모두 영향을 받았으며, 이로 인해 스마트폰 출하량 전망을 하향 조정했다. 하지만 애플은 애플리케이션 프로세서 부족 상황에서 가장 탄력있고  가장 영향을 적게 받는 것 같다."고 밝혔다.

 

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